Add-in Cards CXL ของ SMART ช่วยให้ศูนย์ข้อมูล บริการคลาวด์ และผู้ให้บริการ HPC สามารถขยายความจุหน่วยความจําสําหรับแอปพลิเคชันการประมวลผลที่ใช้หน่วยความจํามากได้อย่างง่ายดายและคุ้มค่า
นวร์ก แคลิฟอร์เนีย
SMART Modular Technologies เปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ที่มีประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงพิเศษสำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ต้องการสมรรถนะสูง
นวร์ก แคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–03 เมษายน 2024
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) หรือแผนกของ SGH (Nasdaq: SGH) ร่วมกับผู้นำโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำ อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล SSD และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลไฮบริด เปิดตัวโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำ หรือแรมที่ใช้โมดูลแบบ Zefr™ ZDIMM™ โมดูล ZDIMM เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูล ศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล แพลตฟอร์มที่ใช้ระบบคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูง และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่มีการใช้งานหน่วยความจำขนาดใหญ่ซึ่งต้องใช้ทรัพยากรทุกส่วนของแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุด ปัจจัยสำคัญสำหรับศูนย์ข้อมูลคือประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือของหน่วยความจำ เพราะหากเกิดเหตุระบบขัดข้อง ก็จะทำให้มีค่าใช้จ่ายที่สูงตามมา โมดูล ZDIMM มีลักษณะของเมนบอร์ด (Form factor) ทั้งในรูปแบบ DDR4-3200 และ DDR5-5600 และในรูปแบบดิสก์ความหนาแน่นสูง (HD) ให้บริการ
มดูลหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ที่มีความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษของ SMART Modular เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูล ไฮเปอร์สเกลเลอร์ แพลตฟอร์มการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่ใช้งานแอปพลิเคชันหน่วยความจำขนาดใหญ่ (รูปภาพ: Business Wire)
โมดูล ZDIMM ใช้การประมวลผลหน้าจอ Zefr ซึ่งเป็นกรรมสิทธิ์ของ SMART ซึ่งให้ประสิทธิภาพของช่วงเวลาที่ระบบทำงานและความน่าเชื่อถือในระดับสูงสุด โดยทั่วไปจะสามารถทำงานได้ดีกว่าหน่วยความจำโมดูลมาตรฐานอุตสาหกรรมถึง 90% โมดูล ZDIMM จะทำงานผ่านการประมวลผลหน้าจอที่จำลองสภาวะโลกจริง ซึ่งเป็นการรับรองถึงความทนทานและความสามารถในการกลับคืนสู่การทำงานปกติของโมดูล ZDIMM สำหรับการทำงานของคอมพิวเตอร์ที่ต้องการสมรรถนะสูง
“จำนวนของเสียต่อการผลิตหนึ่งล้านชิ้น หรือ DPPM ตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับโมดูล DRAM อยู่ในช่วง 3,000 ถึง 5,000 ชิ้น สำหรับโมดูล Zefr ZDIMM จะมี DPPM อยู่ในช่วง 200 ถึง 300 ชิ้น ประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงพิเศษนี้มีค่ามากต่อสภาพแวดล้อมที่การประมวลผลข้อมูลมีความจำเป็นอย่างยิ่งยวด โดยช่วงเวลาที่ระบบทำงานมีความสำคัญเหนือสิ่งอื่นใดและค่าความเสียหายจากช่วงเวลาที่ระบบขัดข้องสามารถเพิ่มขึ้นสูงได้อย่างรวดเร็ว” Tom Quinn รองประธานอาวุโส ฝ่ายพัฒนาธุรกิจของ SMART กล่าว
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับหน่วยความจำ Zefr ZDIMM ของ SMART โปรดดูที่ DDR4 ZDIMM และ DDR5 ZDIMM ดูที่ smartm.com หรือติดต่อ info@smartm.com
Zefr, ZDIMM, รูปแบบอักษร “S” และ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดถือเป็นกรรมสิทธิ์ของผู้ครอบครองเครื่องหมายนั้น
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
เป็นเวลามากกว่า 30 ปีที่ SMART Modular Technologies ช่วยให้ลูกค้าจากทั่วโลกได้ใช้ระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการนำเทคโนโลยี advanced packaging มาใช้ในโซลูชันอุปกรณ์หน่วยความจำที่ใช้ความชำนาญพิเศษ ผลงานอันโดดเด่นของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีชั้นนำที่ทันสมัย ไปจนถึงผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแฟลชและ DRAM ที่มีมาก่อนหน้า เราให้บริการโซลูชันสำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลและหน่วยความจำที่ได้มาตรฐาน ทนทานและสามารถปรับให้เหมาะสมได้ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูงได้
สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่:
https://www.businesswire.com/news/home/53915134/en
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
ข้อมูลติดต่อ
ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
Director, DRAM Product Marketing
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
info@smartm.com
ติดต่อฝ่ายประชาสัมพันธ์
John Crook
Sr. Marketing Communications Specialist
SMART Modular Technologies
John.Crook@smartm.com
ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.
ผลิตภัณฑ์ SSD ของศูนย์ข้อมูล SMART Modular ได้รับการรับรองจาก Open Compute Project ให้เป็น OCP Inspired™
ผลิตภัณฑ์ SSD DC4800 PCIe Gen4 NVMe ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เคร่งครัดของระบบจัดเก็บข้อมูลในศูนย์ข้อมูลแบบ hyperscale, hyper-converged, องค์กร และ edge
SMART Modular Technologies เปิดตัว PCIe NVMe โซลิดสเทตไดรฟ์รุ่นใหม่
SSD ตระกูล T6CN ใหม่ของ SMART ที่ให้การรองรับ PCIe Gen 4.0 นำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มราคาสำหรับแอปพลิเคชันด้านการป้องกัน อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม
นิวไทเปซิตี้, ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–19 เมษายน 2023
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นแผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเทตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ PCIe NVMe SSD ตระกูล T6CN ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มผลิตภัณฑ์ SMART RUGGED
ไดรฟ์ SSD ตระกูล T6CN จาก SMART Modular RUGGED นำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มราคาสำหรับการใช้งานด้านการป้องกัน อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม (ภาพ: Business Wire)
T6CN SSD ได้รับการออกแบบมาเพื่อความลงตัวระหว่าง SSD สำหรับศูนย์ข้อมูลที่มีประสิทธิภาพสูงมาก และ SSD ที่มีความปลอดภัยสูงและทนทานสำหรับการใช้งานด้านการทหาร อุตสาหกรรม และโทรคมนาคม T6CN ที่คุ้มราคาวางจำหน่ายแล้วในฟอร์มแฟกเตอร์ M.2 2280, E1.S และ U.2 ทั้งหมดนี้รองรับเทคโนโลยี PCIe Gen 4.0 NVME มอบความเร็วในการอ่าน เขียน ถ่ายโอนข้อมูล และการทำงานที่เร็วกว่าเมื่อเทียบกับเทคโนโลยี SSD ในปัจจุบัน
ความจุ SSD มีตั้งแต่ 960GB ถึง 3,840GB สำหรับ M.2, 960GB ถึง 7,680GB สำหรับ E1.S และ 960GB ถึง 16,360GB สำหรับเวอร์ชัน U.2 T6CN มีความเร็วในการอ่านแบบเรียงลำดับสูงถึง 3,500/s และความเร็วในการเขียนแบบเรียงลำดับสูงถึง 3,200MB/s และเป็นไปตามข้อกำหนดของ NVMe v1.4 เทคโนโลยีที่ใช้ Gen 4.0 ทำงานเร็วกว่าความเร็วของ SATA III แบบทวีคูณ
Mike Guzzo ผู้อำนวยการสายผลิตภัณฑ์ SMART RUGGED อธิบายถึงประโยชน์ของผลิตภัณฑ์ใหม่เหล่านี้ว่า “T6CN ได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ SSD ที่ทนทานของเราด้วยการเพิ่มโซลูชัน Gen 4.0 PCIe ที่เน้นเชิงพาณิชย์มากขึ้น ควบคู่กับแฟรช NAND รุ่นถัดไปสำหรับการใช้งานที่มีความจุมากขึ้น ” Guzzo กล่าวเสริมว่า “การปรับปรุงเทคโนโลยีเหล่านี้ช่วยให้ผู้ออกแบบระบบได้รับประสิทธิภาพและความจุที่สูงขึ้นสำหรับความต้องการของระบบที่เปลี่ยนแปลงไปของลูกค้า”
SSD ตระกูล T6CN มีวางจำหน่ายสำหรับสภาพอุณหภูมิพาณิชย์และอุตสาหกรรม SSD ผ่านการทดสอบการเบิร์นอิน 100% เพื่อจำลองสภาวะซึ่งมีเกรเดียนต์อุณหภูมิที่รุนแรง เพื่อให้ไดรฟ์ที่มีข้อบกพร่องถูกเปิดเผยและกำจัดออกไป นอกจากนี้ SSD ตระกูล T6CN ยังมีคุณสมบัติการแก้ไขข้อผิดพลาดที่มีพาริติเช็กความหนาแน่นต่ำ (LDPC) และสนับสนุนเทคโนโลยีการวิเคราะห์และการรายงานด้วยตนเอง (S.M.A.R.T.) เวอร์ชัน U.2 และ E1.S ยังมีการป้องกันไฟฟ้าขัดข้อง (pFail) ซึ่งปกป้องความสมบูรณ์และฟังก์ชันการทำงานของข้อมูลในกรณีที่ไฟดับกะทันหัน
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อกำหนดทางเทคนิคและข้อมูลการสั่งซื้อ โปรดไปที่ smartm.com
*สัญลักษณ์ “S” และ “SMART” และ “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นกรรมสิทธิ์ของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
กว่า 30 ปีที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกให้สามารถดำเนินการประมวลผลประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำพิเศษ กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีระดับแนวหน้าในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และแฟลชสตอเรจมาตรฐานและรุ่นเก่า เราให้บริการหน่วยความจำและโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และปรับแต่งได้ ซึ่งตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53383457/en
ติดต่อเรา
ฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Michael Guzzo
SMART Modular Technologies
ผู้อำนวยการ, ผลิตภัณฑ์ RUGGED
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
info@smartm.com
(+1) 602-524-0299
ฝ่ายสื่อ
APAC
Morris Yang
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705 2770
apac@smartm.com
ที่มา: SMART Modular Technologies, Inc.
SMART Modular Technologies เปิดตัว SSD ศูนย์ข้อมูลตระกูลใหม่
SSD ศูนย์ข้อมูลตระกูล DC4800 ที่เต็มไปด้วยฟีเจอร์เป็นศูนย์ข้อมูลที่เป็นไปตามหลัก OCP และออกแบบมาเพื่อตอบสนองตลาดที่ต้องการศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงแต่ประหยัดพลังงาน
นครไทเปใหม่ ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–7 ธันวาคม 2022
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกด้านเทคโนโลยีหน่วยความจำ SSD และผลิตภัณฑ์เก็บข้อมูลแบบไฮบริด ได้ประกาศว่าตอนนี้บริษัทจะวางจำหน่ายโซลิดสเตตไดรฟ์หรือ SSD สำหรับศูนย์ข้อมูลรุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน โดยจะเริ่มจากผลิตภัณฑ์ตระกูล DC4800 PCIe Gen 4
ไดรฟ์ DC4800 PCIe Gen4 NVMe ของ SMART ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นในระบบจัดเก็บข้อมูลในศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล ไฮเปอร์คอนเวอร์จ องค์กร และเครือข่ายเอดจ์ (ภาพ: Business Wire)
อุปกรณ์ DC4800 จาก SMART ออกแบบโดยใช้ตัวควบคุม SSD ที่เพิ่มความเร็วให้กับฮาร์ดแวร์เป็นพิเศษ ซึ่งจะใช้พลังงานน้อยลง โดยที่ประสิทธิภาพอินพุต/เอาต์พุต (I/O) ในการเก็บข้อมูลเอาไม่ลดลง การควบคุมปริมาณที่ไร้การเหนี่ยวนำทำให้ SSD รุ่นใหม่นี้ทำงานได้ดีขึ้นในภาวะที่ต้องทำงานหนักอย่างต่อเนื่อง แม้ว่าจะถูกใช้งานจนถึงขีดสุดความสามารถก็ตาม นี่แปลว่าแต่ละเซิร์ฟเวอร์จะใช้พลังงานได้มีประสิทธิภาพมากขึ้นอย่างมาก รวมถึงประสิทธิภาพเวลาแฝงที่สม่ำเสมอสูงถึง 7-nine หรือ 99.99999% ของเวลาทั้งหมด
Andy Mills สถาปนิกศูนย์ข้อมูลจาก SMART กล่าวว่า “ปัจจุบันเซิร์ฟเวอร์ระดับแนวหน้าไม่เพียงแต่ต้องรับมือกับการรับส่งข้อมูลจำนวนมากเพื่อให้กระบวนการต่างๆ ทำงานได้ เช่น แมชชีนเลิร์นนิง ปัญญาประดิษฐ์ และ IoT เท่านั้น แต่ยังต้องใช้พลังงานให้ประหยัดขึ้นด้วย” “เราต่างก็คาดหวังให้ศูนย์ข้อมูลทำงานให้มีประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานมากขึ้นเรื่อยๆ เพราะมีเวิร์กโหลดแบบใหม่ๆ ให้ศูนย์ข้อมูลต้องจัดการ ซึ่งจำเป็นต้องมีการประมวลผลข้อมูลจากอุปกรณ์ยุคใหม่มากมายที่เพิ่มขึ้นตลอดเวลา”
ไดรฟ์สำหรับศูนย์ข้อมูลอย่าง PCIe Gen 4 ตระกูล DC4800 นั้นเป็นไปตามมาตรฐานพื้นที่จัดเก็บข้อมูล Open Compute Project หรือ OCP 1.0 NVMe และมีความจุสูงสุด 7.68TB โดยมีให้เลือกทั้งแบบ U.2 และ E1.S ปัจจุบันได้เริ่มทดลองการใช้งานกับ OEM และผู้สร้างระบบหลายรายแล้ว
หากต้องการข้อมูลทั่วไปและข้อมูลเทคนิคเพิ่มเติม โปรดอ่านหน้าผลิตภัณฑ์ DC4800 ที่ smartm.com
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกเกี่ยวกับการใช้การประมวลผลประสิทธิภาพสูงโดยมอบการออกแบบ การพัฒนา และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำพิเศษมาแล้วกว่า 30 ปี บริษัทมีตัวเลือกผลิตภัณฑ์ชั้นยอดมากมาย ตั้งแต่เทคโนโลยีชั้นนำยุคใหม่ไปจนถึงพื้นที่จัดเก็บความจำ DRAM และ Flash ยุคเก่า บริษัทให้บริการหน่วยความจำและโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐานที่ทนทานและกำหนดเองได้ ซึ่งตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53015439/en
ข้อมูลติดต่อ
ข้อมูลติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Andy Mills
SMART Modular Technologies
Business Development
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
info@smartm.com
ข้อมูลติดต่อสำหรับสื่อ
APAC
Morris Yang
Marketing Manager
+886 (2) 7705 2770
apac@smartm.com
แหล่งข้อมูล: SMART Modular Technologies, Inc.
SMART Modular Technologies ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraMemory ด้วยหน่วยความจำโพลไฟล์ต่ำรุ่นใหม่ DDR5 VLP ECC UDIMM
รายการผลิตภัณฑ์ที่ขยายใหม่นี้คือหน่วยความจำรุ่น DDR5 VLP UDIMM ที่ออกแบบมาสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันจัดเก็บข้อมูล
นครไทเปใหม่ ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–3 พฤศจิกายน 2022
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”), หน่วยงานของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้จำหน่ายผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลชนิดไฮบริด, ชนิด Solid-state drives, และโซชูชันหน่วยความจำชั้นนำของโลกได้ประกาศออกมาวันนี้ว่าจะมีการเพิ่มรายการผลิตภัณฑ์ใหม่เป็นโมดูลหน่วยความจำชนิด Unbuffered Dual In-Line รหัสการแก้ไขข้อผิดพลาด โพรไฟล์ต่ำ แรม DDR5 ขนาด 16GB และ 32GB (VLP ECC UDIMM) เสริมจากรายการผลิตภัณฑ์มอดูลหน่วยความจำโพลไฟล์ต่ำ (VLP) สำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์
DDR5 VLP ECC UDIMM หน่วยความจำรุ่นใหม่จาก DuraMemory ของ SMART ออกแบบมาเพื่อใช้ฝังในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันโทรคมนาคม แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันการจัดเก็บข้อมูลบนเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U (ภาพ: Business Wire)
DDR5 VLP ECC UDIMM รุ่นใหม่จาก DuraMemory™ ของ SMART ออกแบบมาสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์และระบบตัวล้อมเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชันระบบเครือข่าย แอปพลิเคชันโทรคมนาคม แอปพลิเคชันการคำนวณ และแอปพลิเคชันจัดเก็บข้อมูล ซึ่งได้รับการเพิ่มประสิทธิภาพโดยการลดขนาดพื้นที่และใช้พลังงานน้อยลง DDR5 VLP ECC UDIMM ออกแบบมาให้ตรงกับข้อมูลจำเพาะด้านความสูง ความหนาแน่น พลังงาน และประสิทธิภาพที่จำเป็นต่อการเปิดใช้งานแอปพลิเคชันหน่วยความจำรุ่นใหม่ๆ
“CPU ในหน่วยความจำขนาด DDR5 รุ่นใหม่ที่เพิ่งเปิดตัวนี้ จะมีโมดูล DDR5 VLP หลากหลายแบบให้ลูกค้าได้เลือกสรรตามความต้องการเฉพาะตัวสำหรับเบลดเซิร์ฟเวอร์รุ่นต่างๆ ที่ใช้ในแอปพลิเคชัน Edge, IIoT และแอปพลิเคชันในตระกูลที่คล้ายกันนี้ โดยจะมีการประมวลผลข้อมูลที่จำเป็นตั้งแต่ต้นทาง” Arthur Sainio ผู้อำนวยการฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์ DRAM ที่ SMART กล่าว
โมดูล DDR5 นี้จะมอบสถาปัตยกรรมการจัดการพลังงานและช่องทางการเชื่อมต่อที่ดีขึ้น ใช้พลังงานน้อยลง ทำงานได้รวดเร็วขึ้น และสามารถเพิ่มความหนาแน่นให้สูงขึ้นได้เมื่อเทียบกับโมดูล DDR4 โดยที่โมดูลหน่วยความจำ VLP ECC UDIMM โพลไฟล์ต่ำของ SMART (ความสูง 18.75 มม.) นี้มอบพื้นที่การจัดวางโมดูลหน่วยความจำ DIMM แนวตั้งในพื้นที่เบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ได้และช่วยประหยัดพื้นที่ได้มาก รวมทั้งความจุความหนาแน่นที่สูงจะช่วยเพิ่มความจุหน่วยความจำได้สูงสุด 384GB ในระบบการคำนวณและการจัดเก็บข้อมูลของเบลดเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ด้วยช่องเสียบสำหรับโมดูลหน่วยความจำ DIMM 12 ช่อง ปัจจุบันโมดูลนี้รองรับหน่วยความจำขนาด DDR5-4800 ขณะที่หน่วยความจำขนาด DDR5-5600 กำลังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนา
นอกจากนี้ SMART ยังมอบ VLP ECC UDIMM ที่ทนทานด้วยเกรดอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม (-40° ถึง +85°C) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U ที่ใช้ในแอปพลิเคชัน Edge และแอปพลิเคชันอื่นๆ อีกด้วย โดยสามารถใช้งานในสภาวะแวดล้อมที่หนาวหรือร้อนจัดได้อย่างไรกังวล SMART ยังมอบคุณสมบัติเพิ่มเติมด้วย อาทิ อุปกรณ์ต้านทานซัลเฟอร์ การเคลือบผิวแบบ Underfill และแบบ Conformal และคลิปการเก็บข้อมูลเพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์จะทำงานได้ดีในทุกสภาพการณ์
VLP ECC UDIMM สำหรับแรม DDR5 ขนาด 16GB และ 32GB จาก SMART มีวางจำหน่ายแล้ว หากต้องการทราบข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคและวิธีสั่งซื้อ โปรดไปหน้าผลิตภัณฑ์ VLP UDIMM ที่ smartm.com
*รูปแบบของตัว “S” และ “SMART” เช่นเดียวกับ “SMART Modular Technologies” และ “DuraMemory” เป็นเครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่นๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
เป็นเวลากว่า 30 ปีมาแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าจากทั่วโลกด้วยการคำนวณที่ถูกต้องแม่นยำผ่านการออกแบบ พัฒนา และบรรจุภัณฑ์สุดล้ำสำหรับโซลูชันหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ยืนยงของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีสุดล้ำในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานกับแบบดั้งเดิม เราคือผู้จัดหาโซลูชันจัดเก็บข้อมูลและโซลูชันหน่วยความจำที่ได้มาตรฐาน ทนทาน และปรับแต่งได้ตามความปรารถนาของลูกค้าเพื่อให้ตรงตามความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลายในตลาดที่เติบโตอย่างรวดเร็วนี้
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/52958418/en
ข้อมูลการติดต่อ
ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
ผู้อำนวยการการตลาดผลิตภัณฑ์ DRAM
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
arthur.sainio@smartm.com
ติดต่อฝ่ายสื่อ
APAC
Morris Yang
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705 2770
apac@smartm.com
แหล่งข้อมูล: SMART Modular Technologies, Inc.
SMART Modular Technologies เปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ Compute Express Link ตัวแรกของบริษัท
โมดูลหน่วยความจำ XMM CXL™ ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการด้านความจุและแบนด์วิดท์สำหรับเซิร์ฟเวอร์และแอปพลิเคชันของศูนย์ข้อมูลและปริมาณงานระดับศูนย์ข้อมูล
นิวไทเป ไต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–1 ก.ย. 2565
SMART Modular Technologies (“SMART”) ซึ่งเป็นหน่วยงานหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์สตอเรจแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัวโมดูลหน่วยความจำใหม่ Compute Express Link (CXL™) โดยโมดูลหน่วยความจำ DDR5 XMM CXL ใหม่ของ SMART ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูลโดยเพิ่มหน่วยความจำแคชที่เชื่อมโยงกันหลังอินเทอร์เฟซ CXL เพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ไปมากกว่าแบบ 8-channel/12-channel ที่ใช้ในปัจจุบันของเซิร์ฟเวอร์ส่วนใหญ่
ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีเนื้อหาเป็นมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220831005323/en/
SMART Modular ประกาศโมดูลหน่วยความจำ XMM CXL ตัวแรกที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูล (กราฟิก: Business Wire)
การนำสถาปัตยกรรมหน่วยความจำที่ต่อพ่วงแบบอนุกรมที่คอมไพล์ได้มาใช้ในอุตสาหกรรม ทำให้เกิดยุคใหม่ทั้งหมดสำหรับอุตสาหกรรมโมดูลหน่วยความจำ หน่วยความจำแบบ Serial-attached เพิ่มความจุและแบนด์วิดธ์ได้มากกว่าโมดูลหน่วยความจำหลัก DIMM เซิร์ฟเวอร์ที่มีโมดูล XMM CXL สามารถกำหนดค่าแบบไดนามิกสำหรับแอปพลิเคชันและปริมาณงานต่าง ๆ โดยไม่ต้องปิดเครื่อง สามารถแชร์หน่วยความจำข้ามโหนดเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดปริมาณงานและเวลาแฝง
“ด้วยประวัติอันยาวนานของ SMART ในการสนับสนุนและเปิดใช้งานมาตรฐานอุตสาหกรรม ซึ่งรวมถึง JEDEC, CCIX® Consortium, Gen-Z™ Consortium และ OpenCAPI/OMI เรารู้สึกตื่นเต้นที่ได้เป็นพันธมิตรกับผู้จำหน่าย CPU และ CXL ASIC เพื่อสนับสนุนการที่ลูกค้านำหน่วยความจำ CXL ไปใช้ ซึ่งตอบสนองความต้องการด้านแบนด์วิธ ความจุ และประสิทธิภาพ” Mike Rubino รองประธานฝ่ายวิศวกรรมของ SMART กล่าว
โมดูล XMM CXL เบื้องต้นของ SMART มาพร้อมกับคอนโทรลเลอร์ CXL ASIC ระดับแนวหน้าที่สร้างขึ้นในฟอร์มแฟคเตอร์ E3.S พร้อมหน่วยความจำ DDR5 ขนาด 64GB ที่สอดคล้องกับข้อกำหนด CXL 2.0 เป้าหมายของโมดูลนี้คือช่วยให้ลูกค้าและคู่ค้า CPU สามารถนำเสนอระบบนิเวศ CXL และตรวจสอบการปฏิบัติตามข้อกำหนดในแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ที่หลากหลาย
โมดูล XMM CXL ของ SMART ให้ความจุหน่วยความจำเพิ่มเติมที่สามารถจัดสรรแบบไดนามิกหลังอินเทอร์เฟซ CXL สำหรับปริมาณงานที่ต้องการ SMART ใช้ประสบการณ์ในการเปิดใช้งานเทคโนโลยีใหม่และมาตรฐานการเชื่อมต่อระหว่างกันแบบใหม่เพื่อรองรับการนำหน่วยความจำ CXL มาใช้ได้อย่างเต็มที่
โมดูล E3.S XMM CXL ใหม่ของ SMART เป็นโมดูลแรกในกลุ่มผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ CXL ที่ได้ถูกวางแผนเอาไว้ซึ่งมีเป้าหมายสำหรับการขยายความจุ หน่วยความจำ และการขยายแบนด์วิดท์หน่วยความจำ ผลิตภัณฑ์ CXL XMM อื่น ๆ ที่คาดว่าจะเปิดตัวในอนาคตอันใกล้นี้ ได้แก่ การ์ดเสริม (AIC) และฟอร์มแฟกเตอร์ E1.S ซึ่งแต่ละผลิตภัณฑ์มีเป้าหมายสำหรับการกำหนดค่าแชสซีเซิร์ฟเวอร์และแอปพลิเคชันที่แตกต่างกันออกไป
ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคของ SMART ที่สนับสนุนโมดูลหน่วยความจำแบบ ASIC และ FPGA นั้นสอดคล้องกับข้อกำหนดในการตรวจสอบรองรับ CXL สำหรับคุณลักษณะ RAS ซึ่งรวมถึงความสมบูรณ์ของเส้นทางข้อมูล การวางยาและการฉีดที่ผิดพลาด หน่วยความจำ ECC หน่วยความจำ Chipkill™ ECC และการขัดเพื่อให้แน่ใจว่าโมดูล XMM CXL ใหม่ทำงานตามที่ ได้รับการออกแบบมา
SMART เป็นซัพพลายเออร์ให้กับ OEM ชั้นนำจำนวนมาก ซึ่งได้รับความไว้วางใจจากโซลูชันหน่วยความจำที่มีความน่าเชื่อถือที่สูง สามารถเยี่ยมชม www.smartm.com เพื่อรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโมดูลหน่วยความจำ XMM CXL ของ SMART
* “S” และ “SMART” ที่ถูกออกแบบมา รวมถึง “SMART Modular Technologies และ Compute Express Link (CXL)” เป็นเครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการเปิดใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ พอร์ตโฟลิโอที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัย ไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและแบบเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและสตอเรจแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการของแอพพลิเคชั่นที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง
ดูเวอร์ชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220831005323/en/
ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
ติดต่อสำหรับสื่อ
APAC
Morris Yang
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
+886 (2) 7705 2770
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
SMART Modular ประกาศหน่วยความจำ SMART Zefr พร้อมประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษสำหรับแอปพลิเคชันที่มีความต้องการการประมวลผลประสิทธิภาพสูง
SMART Zefr Memory มอบเวลาทำงาน uptime สูงสุดให้กับศูนย์ข้อมูล
นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–9 ส.ค. 2565
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นแผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์สตอเรจแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัว SMART Zefr™ Memory ซึ่งเป็นกระบวนการที่เป็นกรรมสิทธิ์ซึ่งกำจัดความไม่เสถียรของหน่วยความจำไปได้มากกว่า 90% และเพิ่มประสิทธิภาพระบบย่อยของหน่วยความจำ สำหรับเวลาทำงาน uptime สูงที่สุด
ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีเนื้อหามัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220809005514/en/
หน่วยความจำ Zefr (Zero Failure Rate) ผ่านกระบวนการคัดกรองที่ดำเนินการโดย SMART บนโมดูลหน่วยความจำที่สร้างโดย SMART และ OEM เพื่อให้มีความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษสำหรับปริมาณงานที่เยอะ การเคลือบ conformal coating เป็นหนึ่งในกระบวนการของ Zefr Memory ของ SMART ที่สร้างความเสถียรที่ดีระดับ 2,000-3,000 DPPM ซึ่งเป็นอัตราที่ต่ำที่สุดในอุตสาหกรรม (ภาพ: Business Wire)
ความล่าช้าในการเริ่มต้นระบบมักเกิดจากข้อผิดพลาดของหน่วยความจำ ความล้มเหลวเหล่านี้ลดประสิทธิภาพของระบบและอาจนำไปสู่ค่าบำรุงรักษาที่สูงขึ้นและอัตราผลตอบแทนของระบบที่ลดลง ทั้งนี้ SMART Zefr Memory ได้รับการทดสอบภายใต้สภาวะการใช้งานจริงเพื่อระบุหาและกำจัดส่วนประกอบบางส่วนที่อาจบั่นทอนความเสถียรของหน่วยความจำ
SMART Zefr Memory ใช้กระบวนการคัดกรองที่เป็นกรรมสิทธิ์ซึ่งพัฒนาโดย SMART ซึ่งเมื่อดำเนินการกับโมดูลหน่วยความจำจะช่วยให้มั่นใจได้ถึงระดับความพร้อมใช้งานและความเสถียรสูงสุดในอุตสาหกรรม SMART Zefr Memory เหมาะอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูล ไฮเปอร์สเกลเลอร์ แพลตฟอร์มการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่จำเป็นต้องใช้แอปพลิเคชันหน่วยความจำขนาดใหญ่และที่ขึ้นอยู่กับเวลาทำงาน uptime ของลูกค้า
Penguin Solutions ผู้นำด้านระบบ HPC และ AI ใช้ประโยชน์จากหน่วยความจำ SMART Zefr ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ penguin computing สำหรับการพัฒนาระบบ HPC ที่ปรับใช้ในภาคอุตสาหกรรมต่าง ๆ มากมาย รวมถึงการป้องกันประเทศ การบินและอวกาศ การวิจัย พลังงาน การเงิน และเทคโนโลยีชีวภาพ พร้อมกับเทคโนโลยีล่าสุด แพลตฟอร์ม HPC ของ Penguin Computing ที่มีความหนาแน่นสูงเป็นหนึ่งในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ทรงพลังที่สุดในโลก ลูกค้าของพวกเขาไม่เพียงเรียกร้องระดับความน่าเชื่อถือสูงสุด แต่ยังคาดหวังระดับความน่าเชื่อถือสูงสุด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนในการประมวลผลให้สูงที่สุดและเพิ่มประสิทธิภาพผลตอบแทนจากการลงทุนให้มากที่สุด
Kevin Deng ผู้จัดการผลิตภัณฑ์อาวุโสของกลุ่มผลิตภัณฑ์ Penguin Computing HPC อธิบายถึงประโยชน์ของการผสมผสานหน่วยความจำ SMART Zefr ว่า “ด้วยหน่วยความจำ SMART Zefr ระบบ HPC และ AI ของ Penguin Computing ทำงานได้อย่างรวดเร็ว ผ่านช่วงเกณฑ์การยอมรับอย่างไม่มีที่ติ และทำงานอย่างต่อเนื่อง ในการใช้งานจริงได้อย่างเสถียรสำหรับลูกค้าของเรา สิ่งนี้เทียบเท่ากับโซลูชันที่มีความพร้อมใช้งานสูงและความเสถียรสูงในระบบที่สมบูรณ์ ทำให้สามารถดำเนินงานที่สำคัญต่อภารกิจได้โดยไม่หยุดชะงัก
ด้วยการผสานรวม Zefr Memory ของ SMART นักออกแบบและผู้ใช้ปลายทางจึงมั่นใจได้ว่าประสิทธิภาพการประมวลผลจะดีขึ้น
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับหน่วยความจำ SMART Zefr โปรดไปที่หน้าผลิตภัณฑ์และดาวน์โหลดโบรชัวร์ ที่ smartm.com หรือติดต่อทีมขายที่ info@smartm.com
* ตัวอักษร “S” และ “SMART” และ “SMART Modular Technologies” ที่มีสไตล์พิเศษ รวมไปถึง “Zefr” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. ส่วน Penguin Solutions และ Penguin Computing เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Global Holdings, Inc . เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อ
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ พอร์ตโฟลิโอที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและแบบเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและสตอเรจแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการของแอพพลิเคชั่นที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง
SMART Modular Technologies และ Penguin Computing เป็นบริษัทย่อยของ SMART Global Holdings (SGH) และ Penguin Computing อยู่ในเครือเดียวกับ Penguin Solutions ซึ่งโครงสร้างธุรกิจนี้สนับสนุนการแบ่งปันเทคโนโลยีทั่วทั้งบริษัท SGH
ดูเวอร์ชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220809005514/en/
ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
ติดต่อสำหรับสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
ฝ่ายการสื่อสารการตลาด
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
SMART Modular Technologies ประกาศเปิดตัว PCIe NVMe SSD รุ่นต่อไป
ผลิตภัณฑ์ตัวใหม่ PCIe NVMe ซึ่งอยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraFlash™ MP3000 เป็นผลิตภัณฑ์ทางเลือกด้าน Flash ที่เพิ่มเข้ามาสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล เครือข่าย และโทรคมนาคม
นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย–(BUSINESS WIRE)–26 กรกฎาคม 2565
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) หน่วยงานภายใต้ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ (SSD) และผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลแบบไฮบริด ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ PCIe NVMe ซึ่งอยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraFlash™ MP3000 ที่ประกอบด้วยฟอร์มแฟคเตอร์ขนาด M.2 2280, M.2 22110 และ E1.S ผลิตภัณฑ์ SSD เหล่านี้มีจำหน่ายทั้งในระดับอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ โดยมีเวอร์ชันที่ใช้เทคโนโลยี SMART's SafeDATA™ ที่ลดการใช้พลังงานและปกป้องข้อมูล เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถจัดการกับความผันผวนของพลังงานและเหตุการณ์ไฟฟ้าดับอย่างกะทันหันได้
เอกสารประชาสัมพันธ์นี้มีเนื้อหามัลติมีเดีย ดูอย่างเต็มรูปแบบที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220623005322/en/
SMART Modular เปิดตัวไดรฟ์ PCIe NVMe ในตระกูล MP3000 ด้วยฟอร์มแฟคเตอร์ขนาด M.2 2280, M.2 22110 และ EDSFF E1.S ที่มีจำหน่ายทั้งสำหรับอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ (ภาพ: Business Wire)
Victor Tsai ผู้อำนวยการฝ่ายผลิตภัณฑ์ Flash ของ SMART กล่าวว่า “เรารู้สึกตื่นเต้นที่จะประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ DuraFlash PCIe NVMe SSD ซีรีส์ใหม่นี้ ซึ่งจะช่วยให้ลูกค้าของเราใช้ประโยชน์จากการทำงานร่วมกันของ PCIe Gen 4 x4 เจเนอเรชันถัดไปได้ กลุ่มผลิตภัณฑ์ MP3000 ของ SMART มีจำหน่ายในฟอร์มแฟคเตอร์ 3 ขนาด มีแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์และแพลตฟอร์มลูกค้าให้เลือกทั้งในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมและระดับองค์กร โดยมีความจุตั้งแต่ 240 กิกะไบต์ ไปจนถึง 1920 กิกะไบต์”
MP3000 ให้ความเร็วในการอ่านตามลำดับสูงสุดที่ 3500MB/s และความเร็วในการเขียนตามลำดับสูงสุดที่ 2000MB/s ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านคุณสมบัติของ NVMe v1.4 พร้อมด้วยฟีเจอร์ SSD ที่รองรับการใช้งานระดับองค์กร เช่น Namespace Management (สูงสุด 16 เนมสเปซ) อินเทอร์เฟซการจัดการ NVMe วงนอก (NVMe-MI) และรูปแบบ LBA ขนาด 512 ไบต์และ 4096 ไบต์
สำหรับสภาพแวดล้อมระดับองค์กร ซีรีส์ MP3000 ตรงตามข้อกำหนดด้านความทนทานสูงสุด 1 การเขียนไดรฟ์ต่อวัน (DWPD) ของปริมาณงานระดับองค์กรตามที่กำหนดโดย JEDEC ซีรีส์ MP3000 ยังมาในเวอร์ชันที่ยืดอายุการใช้งานยาวนานขึ้นสำหรับอุตสาหกรรมที่ต้องการความพร้อมใช้งานที่ยาวนาน ไฟฟ้าดับเป็นปัญหาหลักที่มักเกิดขึ้นเมื่อมีการใช้งาน MP3000 จึงมาพร้อมกับระบบ SafeDATA™ ซึ่งเป็นระบบเก็บรักษาข้อมูลเมื่อพลังงานหมดของ SMART Modular ที่ประกอบด้วยวงจรฮาร์ดแวร์เฉพาะและอัลกอริทึมสำหรับการปกป้องข้อมูลที่กำลังทำงานอย่างปลอดภัยระหว่างที่ไฟฟ้าดับหรือไฟฟ้าขัดข้อง ผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ MP3000 จะเป็นแบบ Self-Encrypting Drives (SED) ที่รองรับฟีเจอร์ความปลอดภัยขั้นสูง ได้แก่ Secure Boot ที่มาพร้อมการตรวจสอบความถูกต้องของเฟิร์มแวร์โดยใช้ PKI และมาตรฐาน Trusted Computing Groups (TCG) Opal 2.01 ล่าสุดที่มาพร้อมการเข้ารหัสข้อมูล AES-XTS 256
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ |
ความจุ |
เกรดอุณหภูมิ |
เวอร์ชันเทคโนโลยี SafeDATA |
|
M.2 2280 |
240GB – 1920GB |
อุตสาหกรรมและพานิชย์ |
มี |
|
M.2 22110 |
240GB – 1920GB |
อุตสาหกรรมและพานิชย์ |
มี |
|
E1.S |
240GB – 1920GB |
อุตสาหกรรมและพานิชย์ |
มี |
SMART Modular สร้างขึ้นจากประสบการณ์หลายทศวรรษในการสนับสนุนสภาพแวดล้อมการใช้งานในระบบเครือข่าย โทรคมนาคม ระบบอัตโนมัติในโรงงาน การทหาร และอุตสาหกรรม เพื่อนำเสนอโซลูชัน เช่น กลุ่มผลิตภัณฑ์ DuraFlash MP3000 ที่ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมล่าสุดทั้งหมดในด้านประสิทธิภาพ ความปลอดภัย และ การป้องกันเมื่อไฟฟ้าดับ
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับไดรฟ์ MP3000 และ SSD ใหม่ของ SMART โปรดไปที่หน้าผลิตภัณฑ์ที่ smartm.com
*สัญลักษณ์ “S” และ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies”, “DuraFlash” และ “SafeDATA” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการเปิดใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการนำเสนอแพ็คเกจขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ ผลงานด้านผลิตภัณฑ์อันแข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยไปจนถึงผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและตกทอดมา เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง
ดูเนื้อหาต้นฉบับที่ businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220623005322/en/
ข้อมูลติดต่อด้านการตลาดผลิตภัณฑ์:
Victor Tsai
SMART Modular Technologies
ฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1-650-534-8593
victor.tsai@smartm.com
ข้อมูลติดต่อสำหรับสื่อ:
John Crook
SMART Modular Technologies
ฝ่ายสื่อสารการตลาด
+1-510-474-8326
john.crook@smartm.com
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
SMART Modular เปิดตัวผลิตภัณฑ์ SMART Kestral PCIe Optane Memory AddCard เพื่อรองรับการขยายและเร่งความเร็วของหน่วยความจำ
กำหนดเป้าหมายสำหรับผู้ที่ต้องการขยายสเกลระดับที่ใหญ่มากและศูนย์ข้อมูลที่ใช้ฐานข้อมูลขนาดใหญ่บนระบบที่ใช้ AMD, ARM และ Intel ที่ใช้ CPU
เมืองนิวไทเป, ใต้หวัน–(BUSINESS WIRE)–19 พ.ค. 2565
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) ซึ่งเป็นหน่วยงานหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และเป็นผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และผลิตภัณฑ์สตอเรจแบบไฮบริด ได้ประกาศเปิดตัว SMART Kestral™ PCIe Optane™ Memory Add- in-Card (AIC) ซึ่งสามารถเพิ่มหน่วยความจำ Optane Memory ได้สูงสุด 2TB บนอินเทอร์เฟซ PCIe-Gen4-x16 หรือ PCIe-Gen3-x16 ที่ไม่ขึ้นกับ CPU ของเมนบอร์ด ทั้งนี้ Kestral AIC ของ SMART เร่งความเร็วอัลกอริธึมที่เลือกโดยการถ่ายโอนฟังก์ชันการจัดเก็บข้อมูลที่กำหนดโดยซอฟต์แวร์จาก CPU โฮสต์ไปยัง Intel FPGA บน AIC
ข่าวประชาสัมพันธ์นี้มีเนื้อหาเป็นมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20220518006168/en/
เทคโนโลยี Kestral PCIe Optane Memory Add-in-Card ของ SMART Modular Technologies (รูปภาพ: Business Wire)
AIC หน่วยความจำ Kestral ของ SMART เหมาะอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูลที่สเกลใหญ่มาก ๆ และสภาพแวดล้อมอื่น ๆ ที่คล้ายคลึงกันซึ่งต้องการใช้แอปพลิเคชันหน่วยความจำขนาดใหญ่ และที่สามารถได้รับประโยชน์จากการขยายหน่วยความจำหรือการเร่งความเร็วของระบบผ่านที่เก็บข้อมูลทางคอมพิวเตอร์ได้
“ด้วยความก้าวหน้าของมาตรฐานการเชื่อมต่อระหว่างกัน เช่น CXL และ OpenCAPI ทำให้สมาชิกครอบครัวใหม่ของ SMART อย่าง Kestral AIC รุ่นใหม่ สามารถตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมในด้านรูปแบบโมดูล หน่วยความจำรูปแบบใหม่ และอินเทอร์เฟซสำหรับการขยายและการเร่งความเร็วของหน่วยความจำ” Mike Rubino รองประธานฝ่ายวิศวกรรมของ SMART Modular กล่าว “SMART สามารถใช้ประโยชน์จากประสบการณ์หลายปีของเราในการพัฒนาและผลิตโซลูชั่นหน่วยความจำที่ใช้คอนโทรลเลอร์ เพื่อตอบสนองความต้องการหน่วยความจำที่เกิดขึ้นใหม่แบบแอดออน และการพัฒนาอย่างต่อเนื่องด้านเซิร์ฟเวอร์และระบบสตอเรจให้กับลูกค้า”
ประโยชน์หลัก ๆ:
- หน่วยความจำต่อเซิร์ฟเวอร์มากขึ้นด้วยต้นทุนต่อกิกะไบต์ที่ลดลง
- การอัปเกรดภาคสนามสำหรับอัลกอริธึมและโปรโตคอลใหม่
- การอัพเกรดอย่างราบรื่นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่มีอยู่ด้วยโซลูชันหน่วยความจำแบบกำหนดเอง
- รองรับเทคโนโลยีหน่วยความจำและโปรโตคอลที่หลากหลาย รวมถึง Intel Optane DIMM, DDR4 RDIMM และ LRDIMM
คุณลักษณะทางเทคนิค:
- ความสูงเต็มที่ ความยาวครึ่งหนึ่ง (FHHL) ฟอร์มแฟกเตอร์ช่องคู่
- Thermal Design Power (TDP) น้อยกว่า 150W โดยใช้ฮีทซิงค์แบบพาสซีฟ
- Intel Stratix® 10 DX FPGA ใช้งานด้วยการสนับสนุน IP หลายรายการสำหรับการกำหนดโซลูชัน
- Quad Core ARM A53 พร้อมหน่วยความจำ 2GB DDR4 ออนบอร์ดและการเร่งความเร็วการจัดเก็บ 8GB
- สล็อต DIMM สี่ช่องพร้อมช่องสัญญาณแยกกันสองช่อง ซึ่งสามารถใส่ Optane DIMM สี่ช่องสูงสุด 512GB ต่ออัน หรือ DDR4 RDIMM สองตัวสูงสุด 256GB
ในอนาคต AIC จาก SMART จะสามารถรองรับหน่วยความจำ Optane ขนาด 4TB ในโหมด App Direct แบบถาวรผ่านการโหลด/การจัดเก็บปกติสำหรับสถาปัตยกรรม CPU ทั้งหมด ซึ่งจะทำให้สล็อต DDR DIMM ที่ต่อพ่วงโดยตรงมีพื้นที่ว่างมากขึ้น การ์ดหน่วยความจำ SMART Kestral เหมาะอย่างยิ่งสำหรับเซิร์ฟเวอร์การฝึกอบรมปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการเรียนรู้ด้วยเครื่อง (Machine Learning, ML) ซึ่งช่วยให้อัลกอริทึมขนาดใหญ่สามารถพัฒนาได้อย่างรวดเร็วและปราศจากความเสี่ยงที่จะเกิดความล้มเหลวระหว่างเหตุการณ์ไฟฟ้าดับ
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ SMART Kestral Memory AIC โปรดไปที่ หน้าผลิตภัณฑ์ และรับ บทสรุปทางเทคนิค ที่ smartm.com หรือติดต่อฝ่ายขายได้ที่ info@smartm.com.
* ตัว “S” และ “SMART” ที่ออกแบบมาด้วยสไตล์พิเศษ ซึ่งรวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมด ถือเป็นทรัพย์สินของเจ้าของกิจการ
เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies
เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในการใช้งานการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุภัณฑ์ในขั้นสูงของโซลูชันหน่วยความจำแบบพิเศษ กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่แข็งแกร่งของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีระดับแนวหน้าในปัจจุบันไปจนถึงผลิตภัณฑ์ DRAM และ Flash storage แบบมาตรฐานและแบบเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและสตอเรจแบบมาตรฐาน ทนทาน และกำหนดเองได้ ที่ตอบสนองความต้องการของแอพพลิเคชั่นที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง
ดูเวอร์ชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20220518006168/en/
ติดต่อฝ่ายการตลาดผลิตภัณฑ์
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
ติดต่อสำหรับสื่อ
John Crook
SMART Modular Technologies
ฝ่ายการสื่อสารการตลาด
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
